Finden Sie schnell adapter adaptor für Ihr Unternehmen: 19 Ergebnisse

Unser EtherNet/IP Adapter Stack ist universell verwendbar und kann für die meisten Feldgeräte verwendet werden. Der Kern des EtherNet/IP Adapter Stacks ist vollständig hardwareunabhängig und unterstützt 32-Bit-Mikroprozessoren und Mikrocontroller (ARM, Intel, PowerPC, Rx, STM32 oder andere). Zur Ausführung wird ein Echtzeitbetriebssystem sowie TCP/IP Stack benötigt. Dabei haben sich Microkernel-RTOS wie FreeRTOS, emBos, TI-RTOS bestens bewährt. Wenn die Leistungsfähigkeit der Plattform hoch genug ist oder die Anforderungen an die Zykluszeit nicht sehr hoch sind, kann auch Linux mit Echtzeiterweiterung verwendet werden. Die Software wird als ANSI-C-Quellcode inkl. Benutzerhandbuch und Implementierungsbeispiele geliefert. Technische Daten • Konform nach der neuesten EtherNet/IP-Spezifikation • Leicht portierbar auf viele Plattformen • Unterstützung von LLDP (beinhaltet LLDP Stack) • Hardware: Kompatibel mit 32-Bit-Mikroprozessoren (Big Endian, Little Endian) - z.B. ARM, Intel, PowerPC, Rx oder andere • Portabel zu jedem Echtzeitbetriebssystem (z.B. Free RTOS, Embos, TI-RTOS, Linux)

Konfektionierung und Kontaktierung nach Kundenvorgaben Für den Einsatz bei höheren Temperatruen geeignet.

Adaper von HSK Typ 1 auf HSK Typ 2 oder von SK auf HSK für die Fertigung oder zum Einspannen von HSK-Werkzeugen. Werkzeughersteller, Werkzeugschärfdienste und Maschinenhersteller nutzen unser Programm an HSK-Adaptern mit EXC-Spannsatz und das große Sortiment für alle HSK-Formen. Die Adapter eignen sich um z.B. Werkzeuge mit HSK-Schaft an Schleif- oder Fräsmaschinen mit SK-Schaft aufzunehmen. Das ProLock-Standadprogramm an Werkzeugadaptern umfasst Adapter HSK1 auf HSK2 oder von HSK auf SK. Weitere Produktgruppen sind HSK-Vorsatzflansche z.B. für den Vorbau an Fräsmaschinen um HSK-Rohlinge aufzunehmen. Der Hohlschaftkegel (HSK) wird bei beiden Produktgruppen mittels EXC-Spannsatz durch 180°-Schwenkbewegung auf Anschlag im gleichbleibender HSK-Einzugskraft gespannt. Der Spannsatz sitzt unter dem HSK-Kegel, deshalb können alle HSK-Typen A/C/E bzw. B/D/F gespannt werden.

Kardanadapter KAR für Trapez- und Kugelgewindeflanschmuttern Kardanadapter KAR: Kardanadapter zum kardanischen Aufhängen für Trapezgewindeflanschmutter EFM, Kugelgewindeflanschmutter KGF-N/KGF-D nach DIN 69051.

Unsere Leitungsdose mit Zentralschrauben, Einbaustecker und Dichtung dient als Zubehörteil zum Anschluss an unsere PT-MOD Serie. Passend zum Messumformer Modul bietet B+B auch einen Magnetventilsteckverbinder welcher eine leichte Adaption der Messtechnik ermöglicht. Die Bauform zeichnet sich durch ihre kompakte, quadratische Form aus. Dank Schraubanschlusstechnik kann die Konfektion sehr einfach erfolgen. Zur Erreichung der Schutzklasse IP65 wird eine Dichtung mittels M3 Befestigungsschraube mit einander verschraubt. Durch diese Art der Integration z.B. an einer SPS/PAC Steuerung mit Spannungs-oder Stromeingang ist auch bei Servicefällen eine schnelle Reaktionszeit möglich.

SELV-Wechselrichter: Herz und Motor der grünen Energiegewinnung Unsere Solarwechselrichter sind auch als kompatible Ersatzgeräte für bestimmte Fremdfabrikate erhätlich, die nicht mehr nachgebaut oder repariert werden können. Dies ist oft die einzige Alternative zum aufwendigen Umbau einer bestehenden Anlage.

Schiebehülsen-Adapter kommen dann zum Einsatz, wenn sehr wenig Platz zur Verfügung steht oder es sich um filigrane Prüflinge handelt, die nur wenig seitliche Kräfte vertragen. Außerdem kann es sinnvoll sein, sich für die Schiebehülsentechnik zu entscheiden, wenn ein hoher Prüfdruck ansteht. Nutzen Sie unsere jahrelange Erfahrung, wir freuen uns über Ihre Anfrage.

TAD-I-SI-1C ist ein kondensationsvernetzender, nicht korrosiver thermisch leitfähiger 1 Komp. Silikonkleber. Er vulkanisiert bei Raumtemperatur (RTV) zu einer stabilen und elastischen Verbindung bei den meisten Oberflächen aus, ohne dass ein Primer erforderlich ist. Aufgrund des acetatischen Aushärtens bei Raumfeuchte ist er lösungsmittelfrei. Er zeichnet sich durch eine gute Wärmeleitfähigkeit und Thixotropie aus, wodurch es zu keinem Setzen und Verfließen kommt. Er kann bis 220°C Dauerbetriebstemperatur eingesetzt werden und oxidiert ausgehärtet nicht Kupfer oder dessen Legierungen. Der Kleber ist beständig gegenüber Wasser, Säuren und Laugen sowie den meisten organischen Lösungsmitteln und ist besonders geeignet bei Applikationen in denen hohe Klebkraft und Präzision, schnelle Aushärtung und eine hohe Wärmeleitfähigkeit erforderlich sind. • Wärmeleitfähigkeit: 1,55 W/mK • Hohe Dauerklebekraft • Härtet bei Raumtemperatur (RTV kondensationsvernetzend) • Sehr schnell berührungstrocken • Geringe lineare Schrumpfung • Nicht korrosiv • Kein Verfließen im Prozess durch Thixotropie • Hoher Betriebstemperaturbereich bis 220°C • Extrem alterungs-/chemisch beständig

Systeme zur induktiven Energie- und Datenübertragung. Entwicklung und Herstellung. Blinzinger Elektronik - Systeme zur kontaktlosen Energie- und Datenübertragung. Entwicklung und Herstellung von Systemen zur Induktiven Energie- und Datenübertragung, sowie Teilkomponenten wie Drehübertrager.

Filterwert: 1000 pF Als Buchse oder Stift von 9–37 pol. erhältlich Extrem kleine Bauform: Bauhöhe 6,3 mm Nennspannung: 125 VDC Nennstrom @ 20 ºC: 5 A Spannungsfestigkeit: 250 VRMS Isolationswiderstand: min. 1000 MΩ Betriebstemperatur: –55 ºC bis +125 ºC Anwendungen Schnittstellenbefilterung Verbindungen nach außen zum – Drucker – Sensor – Display

Die geraden, runden Steckverbinder mit Kabelklemmen der Serie S von Lemo verfügen über ein selbstverriegelndes Push-Pull-Steckverbindersystem, um einen sicheren Halt sicherzustellen, der beständig gegen Vibrationen und Stöße ist. Eigenschaften und Vorteile: - Vollständige EMI-Abschirmung mit 360° Abschirmung - Mit Stecker- und Buchsenkontakten zum Verlöten - Entwickelt für die Rastmontage auf Buchsen oder Steckern der gleichen Serie

TAD-I-SI-2C ist ein kondensationsvernetzender, nicht korrosiver thermisch leitfähiger 2 Komp. Silikonkleber. Er vulkanisiert bei Raumtemperatur (RTV) bei einem volumetrischen Mischungsverhältnis von 1:10 sehr schnell zu einer stabilen und elastischen Verbindung bei den meisten Oberflächen aus, ohne dass ein Primer erforderlich ist. Er zeichnet sich durch eine gute Wärmeleitfähigkeit und Thixotropie aus, wodurch es zu keinem Setzen und Verfließen kommt. Er kann bis 200°C Dauerbetriebstemperatur eingesetzt werden und oxidiert ausgehärtet nicht Kupfer oder dessen Legierungen. Der Kleber ist besonders geeignet bei Applikationen in denen hohe Klebkraft und Präzision, schnelle Aushärtung und eine hohe Wärmeleitfähigkeit erforderlich sind. • Wärmeleitfähigkeit: 1,55 W/mK • Hohe Dauerklebkraft • Sehr schnell RTV kondensationsvernetzend • Volumetrisches Mischungsverhältnis 10:1 (A : B-Komp.)

TAD-P-SI-1C ist ein kondensationsvernetzender, nicht korrosiver thermisch leitfähiger 1 Komp. Silikonkleber. Er vulkanisiert bei Raumtemperatur (RTV) zu einer stabilen und elastischen Verbindung bei den meisten Oberflächen aus, ohne dass ein Primer erforderlich ist. Aufgrund des acetatischen Aushärtens bei Raumfeuchte ist er lösungsmittelfrei. Er zeichnet sich durch eine hohe Wärmeleitfähigkeit und Thixotropie aus, wodurch es zu keinem Setzen und Verfließen kommt. Er kann bis 220°C Dauerbetriebstemperatur eingesetzt werden und oxidiert ausgehärtet nicht Kupfer oder dessen Legierungen. Der Kleber ist beständig gegenüber Wasser, Säuren und Laugen sowie den meisten organischen Lösungsmitteln und ist besonders geeignet bei Applikationen in denen hohe Klebkraft und Präzision, schnelle Aushärtung und eine hohe Wärmeleitfähigkeit erforderlich sind. • Wärmeleitfähigkeit: 2,3 W/mK • Hohe Dauerklebkraft • Härtet bei Raumtemperatur (RTV kondensationsvernetzend) • Sehr schnell berührungstrocken • Geringe lineare Schrumpfung • Nicht korrosiv • Kein Verfließen im Prozess durch Thixotropie • Hoher Betriebstemperaturbereich bis 220°C • Extrem alterungs-/chemisch beständig

TAD-G-SI-1C ist ein additionsvernetzender, nicht korrosiver thermisch leitfähiger, flüssiger 1 Komp. Silikonkleber. Er vulkanisiert bei erhöhter Temperatur über 100°C zu einer stabilen und elastischen Verbindung bei den meisten Oberflächen aus, ohne dass ein Primer erforderlich ist. Er zeichnet sich durch eine gute Wärmeleitfähigkeit aus. Er kann bis 260°C Dauerbetriebstemperatur eingesetzt werden und oxidiert ausgehärtet nicht Kupfer oder dessen Legierungen. Der Kleber ist beständig gegenüber Wasser, Säuren und Laugen sowie den meisten organischen Lösungsmitteln und ist besonders geeignet bei Applikationen in denen hohe Klebkraft und Präzision, schnelle Aushärtung und eine hohe Wärmeleitfähigkeit erforderlich sind. • Wärmeleitfähigkeit: 1,38 W/mK • Hohe Dauerklebkraft • Additionsvernetzend bei Wärme • Nicht korrosiv • Hoher Betriebstemperaturbereich bis 260°C • Extrem alterungs-/chemisch beständig

Entwicklung und Herstellung von Systemen zur induktiven Energie- und Datenübertragung, sowie Teilkomponenten wie DREHÜBERTRAGER. Wir entwickeln und fertigen Systeme zur induktiven ENERGIE- UND DATENÜBERTRAGUNG. Dabei erarbeiten wir innovative und effiziente Lösungen, die perfekt auf individuelle Anforderungen und unterschiedlichste Einsatzbedingungen abgestimmt sind.

Kontaktlose Drehübertrager von Blinzinger Elektronik. Entwicklung und Herstellung von Systemen zur induktiven Energie- und Datenübertragung. BLINZINGER begleitet Sie von der Idee bis zur Serie Wir entwickeln und fertigen Systeme zur induktiven ENERGIE- UND DATENÜBERTRAGUNG. Dabei erarbeiten wir innovative und effiziente Lösungen, die perfekt auf individuelle Anforderungen und unterschiedlichste Einsatzbedingungen abgestimmt sind. Die von der Blinzinger Elektronik GmbH entwickelten und gefertigten Komponenten erfüllen durch ihre Robustheit und Zuverlässigkeit auch unter extremen Bedingungen höchste Ansprüche an Funktion und Lebensdauer.

Entwicklung und Herstellung von Systemen zur Induktiven Energie- und Datenübertragung, sowie Teilkomponenten wie Drehübertrager. Wir entwickeln und fertigen Systeme zur induktiven ENERGIE- UND DATENÜBERTRAGUNG. Dabei erarbeiten wir innovative und effiziente Lösungen, die perfekt auf individuelle Anforderungen und unterschiedlichste Einsatzbedingungen abgestimmt sind.

TAD-O-SI-1C ist ein additionsvernetzender, nicht korrosiver thermisch leitfähiger 1 Komp. Silikonkleber. Er vulkanisiert bei erhöhter Temperatur zu einer stabilen und elastischen Verbindung bei den meisten Oberflächen aus, ohne dass ein Primer erforderlich ist. Er zeichnet sich durch eine hohe Wärmeleitfähigkeit und Thixotropie aus, wodurch es zu keinem Setzen und Verfließen kommt. Er kann bis 210°C Dauerbetriebstemperatur eingesetzt werden und oxidiert ausgehärtet nicht Kupfer oder dessen Legierungen. Der Kleber ist beständig gegenüber Wasser, Säuren und Laugen sowie den meisten organischen Lösungsmitteln und ist besonders geeignet bei Applikationen in denen hohe Klebkraft und Präzision, schnelle Aushärtung und eine hohe Wärmeleitfähigkeit erforderlich sind. • Wärmeleitfähigkeit: 2,1 W/mK • Hohe Dauerklebkraft • Additionsvernetzend bei Wärme • Nicht korrosiv • Kein Verfließen im Prozess durch Thixotropie • Hoher Betriebstemperaturbereich bis 210°C • Extrem alterungs-/chemisch beständig

TAD-M-AC-2CG ist ein thermisch leitender Zweikomponenten Acrylatkleber mit thermisch leitfähigen Füllern in beiden Komponenten. Die Glaskugelfüllung sorgt für eine Schicht mit def. thermischen Eigenschaften und einer def. dielektrischen Isolation. Die Aushärtung beginnt sofort bei Kontakt der beiden Komponenten ohne Einsatz von Wärme oder Primern. Er zeichnet sich durch hohe Benetzung und Klebkraft auf den meisten Oberflächen aus. Die Formulierung sieht die separate Aufbringung auf jeder Interfacefläche oder als Sandwichschichten auf nur einer Fläche vor. Mind. 80% der Flächen sollten bedeckt werden. Es sind keine Mischdispenssysteme erforderlich. Zusatzwärme ist nicht nötig und kann zu ungünstiger Teilpolymerisation führen. Der Kleber ist gegen Wasser, Säuren und Laugen sowie die meisten organischen Lösungsmittel beständig. • Wärmeleitfähigkeit: 1,75 W/mK • Hohe dielektrische Durchschlagsfestigkeit durch Glaskugeln • Sehr hohe Dauerklebkraft • Extrem alterungs-/chemisch beständig • Keine Notwendigkeit von Mischdispenssystemen • Schnelle Anfangshaftung